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半导体分立器件综合标准下载
半导体分立器件综合
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国家标准
GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包
标准号
GB/T 4937.201-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
标准号
GB/T 4937.30-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
标准号
GB/T 4937.22-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
标准号
GB/T 4937.21-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
标准号
GB/T 4937.20-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
标准号
GB/T 4937.19-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)
标准号
GB/T 4937.18-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
标准号
GB/T 4937.17-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
标准号
GB/T 4937.15-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
标准号
GB/T 4937.14-2018
现行
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