GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
内容简介
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、无锡必创传感科技有限公司、北京大学微电子研究院、
起草人
高金环、彭浩、高兆丰、崔波、周刚、柳华光、黄杰、张威、陈得民、
相近标准
20132217-T-339半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热GB/T4937-1995半导体器件机械和气候试验方法半导体器件机械和气候试验方法第38部分：半导体器件的软错误试验方法半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封GB/T4937.21-2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则20193134-T-339半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封20030194-T-339半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则20141823-T-339半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！