GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
GB/T 4937.19-2018
国家标准推荐性
内容简介
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、
起草人
裴选、彭浩、马坤、高瑞鑫、高金环、
相近标准
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