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GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

GB/T 4937.30-2018

国家标准推荐性

标准详情

  • 标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
  • 标准号:GB/T 4937.30-2018
    中国标准分类号:L40
  • 发布日期:2018-09-17
    国际标准分类号:31.080.01
  • 实施日期:2019-01-01
    技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
  • 代替标准:
    批准发布部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、

起草人

裴选、彭浩、刘玮、高瑞鑫、高金环、

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