GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
内容简介
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、
起草人
裴选、彭浩、刘玮、高瑞鑫、高金环、
相近标准
20141824-T-339半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理GB/T4937-1995半导体器件机械和气候试验方法半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封20193134-T-339半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封半导体器件机械和气候试验方法第38部分:半导体器件的软错误试验方法20141822-T-339半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则20030194-T-339半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请及时联系我们!