DS/EN 62418-2010 标准详情
- 标准号:DS/EN 62418-2010
- 中文标题:半导体设备 - 金属化压力测试无效
- 英文标题:Semiconductor devices - Metallization stress void test
- 标准类别:丹麦DANSK
- 发布日期:2010-11-28
IEC 62418-2010 半导体器件 金属化应力空隙试验 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习,研究使用。如有侵权,请及时联系我们!