DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
内容简介
地方标准《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
起草单位
安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司、
起草人
顾菲菲、晋晓峰、方少舟、赵亮、吴媛霞、程雪芬、丁勇、陈庆国、刘小娟、何莹、聂昕、
相近标准
GB/T4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板GB/T4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板GB/T4723-1992印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T4724-1992印制电路用覆铜箔环氧纸层压板20081126-T-469印制电路用铝基覆铜箔层压板20061367-T-339印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板20061368-T-339印制电路用覆铜箔复合基层压板GB/T4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！