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GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集

GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集

Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition

GB/T 43796-2024

国家标准推荐性

标准详情

  • 标准名称:集成电路封装设备远程运维 数据采集
  • 标准号:GB/T 43796-2024
    中国标准分类号:L97
  • 发布日期:2024-03-15
    国际标准分类号:31.260
  • 实施日期:2024-10-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    批准发布部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:光电子学激光设备电子学

内容简介

国家标准《集成电路封装设备远程运维 数据采集》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集,其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

起草单位

中国电子科技集团公司第二研究所、扬州国宇电子有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、青岛凯瑞电子有限公司、上海轩田工业设备有限公司、重庆平伟实业股份有限公司、湖北华中电力科技开发有限责任公司、北京宝联之星科技股份有限公司、三河建华高科有限责任公司、北京中科新微特科技开发股份有限公司、河南华东工控技术有限公司、中国电子科技集团公司第十四研究所、四创电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第三十八研究所、沈阳和研科技股份有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、泗阳群鑫电子有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、成都明夷电子科技有限公司、东莞市柏尔电子科技有限公司、

起草人

晁宇晴、 田芳、 雍海风、 陈振宇、 顾晓春、 方毅芳、 郭磊、 彭迪、 张明明、 陈远明、 吴葵生、 廖阳春、 王敕、 段成龙、 陈阳平、 孙肇伟、 何宇昊、闫冬、郭永钊、赵婉琳、蔡文骁、李文军、吕麒鹏、黄亚飞、常远、李述洲、储小兰、席利宝、李炎、刘梦新、崔华生、

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