GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
内容简介
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、
起草人
裴选、 赵海龙、 彭浩、尹丽晶、
相近标准
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