标准详情
- 标准名称：高密度互连印制板分规范
- 标准号：GB/T 43799-2024
- 中国标准分类号：L 30
- 发布日期：2024-03-15
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2024-07-01
- 技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
- 代替标准：
- 批准发布部门：工业和信息化部（电子）
- 标准分类：电子学印制电路和印制电路板
GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范
Sectional specification for high density interconnect printed boards
内容简介
国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。
起草单位
中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、中国电子技术标准化研究院、
起草人
郭晓宇、 刘胜贤、 田玲、 曾红、 曹易、 吴永进、 彭镜辉、唐瑞芳、陈长生、楼亚芬、
相近标准
SJ/T11551-2015高密度互连印制电路用涂树脂铜箔SJ/T11299.2-2005高密度数字激光视盘系统技术规范第2部分：高密度数字激光视盘文件系统规范SJ/T11299.1-2005高密度数字激光视盘系统技术规范第1部分：高密度数字激光视盘盘片规范DB44/T1555-2015高密度印制电路板的互连应力测试方法SJ/T11299.3-2005高密度数字激光视盘系统技术规范第3部分：高密度数字激光视盘音视频数据规范20141070-T-339微波印制板分规范20211927-T-339挠性多层印制板规范GB/T4588.10-1995印制板第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范HB8542-2018航空配重用钨基高密度合金规范20240782-T-339印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！