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地方标准
DB13/T 5120-2019 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范
标准号
DB13/T 5120-2019
现行
地方标准
DB34/T 3368.2-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 2 部分:卤素(氯和溴)的测定 离子色谱法
标准号
DB34/T 3368.2-2019
现行
地方标准
DB34/T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 1 部分:铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法
标准号
DB34/T 3368.1-2019
现行
地方标准
DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法
标准号
DB34/T 3367-2019
现行
地方标准
DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
标准号
DB34/T 3365-2019
现行
地方标准
DB34/T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方法
标准号
DB34/T 3366-2019
现行
地方标准
DB34/T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分:六价铬含量的测定 分光光度法
标准号
DB34/T 3368.6-2019
现行
地方标准
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
标准号
DB34/T 3369-2019
现行
地方标准
DB34/T 3370-2019 印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法
标准号
DB34/T 3370-2019
现行
地方标准
DB34/T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分:汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法
标准号
DB34/T 3368.5-2019
现行
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