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地方标准
DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范
标准号
DB61/T 1250-2019
现行
地方标准
DB34/T 3368.3-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 3 部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法
标准号
DB34/T 3368.3-2019
现行
地方标准
DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
标准号
DB34/T 3368.4-2019
现行
地方标准
DB13/T 2789-2018 显示用向列相热致液晶通用技术要求
标准号
DB13/T 2789-2018
现行
地方标准
DB42/T 1346-2018 全波形三维激光扫描仪技术条件
标准号
DB42/T 1346-2018
废止
地方标准
DB22/T 2725-2017 980 nm光纤光栅半导体激光器
标准号
DB22/T 2725-2017
现行
地方标准
DB35/T 1753-2018 LED显示模组能效等级
标准号
DB35/T 1753-2018
现行
地方标准
DB63/T 1610-2017 光纤预制棒原料四氯化硅
标准号
DB63/T 1610-2017
废止
地方标准
DB35/T 1304-2017 LED 显示屏技术规范
标准号
DB35/T 1304-2017
现行
地方标准
DB34/T 2829-2017 超厚电解铜箔技术条件
标准号
DB34/T 2829-2017
废止
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