UNE EN 60749-20-2004 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第20部分:耐塑料封装SMD器件对潮湿和焊接热的综合效应
UNE EN 60749-20-2004 标准详情
- 标准号:UNE EN 60749-20-2004
- 中文标题:半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第20部分:耐塑料封装SMD器件对潮湿和焊接热的综合效应
- 英文标题:Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 20: Resistance Of Plastic-encapsulated Smds To The Combined Effect Of Moisture And Soldering Heat
- 标准类别:西班牙国家标准UNE
- 发布日期:
内容简介
Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). It provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices (SMDs).
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