TSE TS EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化 - 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图纸，设计指南1.50毫米， 1.27毫米和1.00毫米间距球和列的终端包装的一般规则（
TSE TS EN 60191-6-2-2002 标准详情
- 标准号：TSE TS EN 60191-6-2-2002
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 - 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图纸，设计指南1.50毫米， 1.27毫米和1.00毫米间距球和列的终端包装的一般规则（
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packa
- 标准类别：欧洲通信ETS,I-ETS,PRI-ETSETS
- 发布日期：2002-11-11
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
