TSE TS EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化 - 第6-4部分：用于制备表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 用于测量球栅阵列封装尺寸方法（ BGA ）
TSE TS EN 60191-6-4-2004 标准详情
- 标准号：TSE TS EN 60191-6-4-2004
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 - 第6-4部分：用于制备表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 用于测量球栅阵列封装尺寸方法（ BGA ）
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
- 标准类别：欧洲通信ETS,I-ETS,PRI-ETSETS
- 发布日期：2004-01-28
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