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EIA 540GA00-1993 空白详细规范烧伤在插座芯片载体封装模压载体环的使用在电子设备

EIA 540GA00-1993 空白详细规范烧伤在插座芯片载体封装模压载体环的使用在电子设备

EIA 540GA00-1993 标准详情

  • 标准号:EIA 540GA00-1993
  • 中文标题:空白详细规范烧伤在插座芯片载体封装模压载体环的使用在电子设备
  • 英文标题:Blank Detail Specification For Burn In Sockets For Chip Carrier Packages With Molded Carrier Rings For Use In Electronic Equipment
  • 标准类别:美国电子工业协会EIA
  • 发布日期:

内容简介

The object of this specification is to provide all information required for the identification and quality assessment of the Burn In Sockets for Chip Carrier Packages with Molded Carrier Rings.

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