KS C IEC 60749-14-2006 标准详情
- 标准号:KS C IEC 60749-14-2006
- 中文标题:半导体器件机械和气候试验方法 - 第14部分:终端的鲁棒性(铅的完整性)
- 英文标题:Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 14:Robustness of terminations(lead integrity)
- 标准类别:韩国KS
- 发布日期:
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