BS EN 60068-2-69-2007 环境测试.试验.试验Te:用润湿平衡法对表面安装设备(SMD)电子元件的软钎焊性试验
BS EN 60068-2-69-2007 标准详情
- 标准号：BS EN 60068-2-69-2007
- 中文标题：环境测试.试验.试验Te:用润湿平衡法对表面安装设备(SMD)电子元件的软钎焊性试验
- 英文标题：Environmental testing - Tests - Test Te - Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
- 标准类别：英国标准
- 发布日期：2007-07-31
内容简介
This part of IEC 60068 outlines test Te, solder bath wetting balance method and solderglobule wetting balance method, applicable for surface mounting devices. These methodsdetermine quantitatively the solderability of terminations on surface mounting
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
