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DS/EN 62047-12-2012 半导体器件 - 微机电装置 - 第12部分:弯曲的薄膜材料疲劳试验方法,使用MEMS结构的谐振振动

DS/EN 62047-12-2012 半导体器件 - 微机电装置 - 第12部分:弯曲的薄膜材料疲劳试验方法,使用MEMS结构的谐振振动

DS/EN 62047-12-2012 标准详情

  • 标准号:DS/EN 62047-12-2012
  • 中文标题:半导体器件 - 微机电装置 - 第12部分:弯曲的薄膜材料疲劳试验方法,使用MEMS结构的谐振振动
  • 英文标题:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
  • 标准类别:丹麦DANSK
  • 发布日期:2012-02-03

内容简介

This part of IEC 62047 specifies a method for bending fatigue testing using resonant vibrationof microscale mechanical structures of MEMS (micro-electromechanical systems) and micromachines. This standard applies to vibrating structures ranging in si

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