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IEC PAS 61189-3-913-2011 电工材料,印刷电路板和其他互连结构及装配用试验方法.第3-913部分:互连结构(印制电路板)用试验方法.高亮度LEDs用电子线路板

IEC PAS 61189-3-913-2011 电工材料,印刷电路板和其他互连结构及装配用试验方法.第3-913部分:互连结构(印制电路板)用试验方法.高亮度LEDs用电子线路板

IEC PAS 61189-3-913-2011 标准详情

  • 标准号:IEC PAS 61189-3-913-2011
  • 中文标题:电工材料,印刷电路板和其他互连结构及装配用试验方法.第3-913部分:互连结构(印制电路板)用试验方法.高亮度LEDs用电子线路板
  • 英文标题:test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – part 3-913: test methods for interconnection structures (printed boards) – electronic circuit board for high-brightness leds
  • 标准类别:国际电工委员会标准
  • 发布日期:2011-01-01

内容简介

THIS STANDARD SPECIFIES THE TEST METHODS OF THE ELECTRONIC CIRCUIT BOARD FOR HIGH-BRIGHTNESS LEDS (HEREAFTER DESCRIBED AS ELECTRONIC CIRCUIT BOARD).NOTE REFERENCE DOCUMENTS TO THIS STANDARD ARE LISTED IN CLAUSE 11 NORMATIVE REFERENCES AND IN THE BIBL

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