NF C96-013-6-17-2012 半导体器件的机械标准化 - 第6-17部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 层叠封装的设计指南 - 细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列 (P-PFBGA和P-PFLGA)
NF C96-013-6-17-2012 标准详情
- 标准号：NF C96-013-6-17-2012
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 - 第6-17部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 层叠封装的设计指南 - 细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列 (P-PFBGA和P-PFLGA)
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch l
- 标准类别：法国国家NF
- 发布日期：2012-10-01
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
