IPC 9691-2007 标准详情
- 标准号：IPC 9691-2007
- 中文标题：
- 英文标题：User Guide For The Ipc-Tm-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (Caf) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing)
- 标准类别：电子互联协会IPC(美国印刷电路协会)
- 发布日期：
IPC 9691-2007
内容简介
Provides a proven standard for determining the risk of temperature, humidity and bias (THB) failure within rather than on the surface of printed circuit boards (PCBs), typically filament formation along the boundary between the resin and laminate rei
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