IEC/PAS 60191-6-19-2008 半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法
IEC/PAS 60191-6-19-2008 标准详情
- 标准号:IEC/PAS 60191-6-19-2008
- 中文标题:半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法
- 英文标题:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
- 标准类别:国际电工委员会标准
- 发布日期:2008-01
内容简介
This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurementmethods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.
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