DS/EN 60068-2-83-2012 环境试验 - 第2-83 ：测试 - 测试TF：电子元件表面安装器件可焊性测试（ SMD）用锡膏润湿平衡法
DS/EN 60068-2-83-2012 标准详情
- 标准号：DS/EN 60068-2-83-2012
- 中文标题：环境试验 - 第2-83 ：测试 - 测试TF：电子元件表面安装器件可焊性测试（ SMD）用锡膏润湿平衡法
- 英文标题：Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
- 标准类别：丹麦DANSK
- 发布日期：2012-01-13
内容简介
This part of IEC 60068 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes.Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantit
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