TECHAMERICA EIA-555-1989 验证符合规定质量水平（ SQL ）以ppm附件SSB - 1手验收过程中，使用塑料封装的微电路和半导体军工，航空航天等苛刻的应用[指引取代： TEC
TECHAMERICA EIA-555-1989 标准详情
- 标准号：TECHAMERICA EIA-555-1989
- 中文标题：验证符合规定质量水平（ SQL ）以ppm附件SSB - 1手验收过程中，使用塑料封装的微电路和半导体军工，航空航天等苛刻的应用[指引取代： TEC
- 英文标题：lot acceptance procedure for verifying compliance with the specified quality levels (sql) in ppm annex to ssb-1, guidelines for using plastic encapsulated microcircuits and semiconductors in military, aerospace and other rugged applications [replaced
- 标准类别：其他国内外OTHERSS
- 发布日期：1989-01-01
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