DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯
内容简介
地方标准《照明用多芯片集成封装LED筒灯》由省信息化局归口上报，主管部门为福建省质量技术监督局。本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯（以下简称LED 筒灯）的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明。 本标准适用于额定电源电压250 V 以下，频率为50 Hz，由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明用LED 筒灯，或自带驱动装置LED 筒灯，或驱动装置分离式LED筒灯。
起草单位
中国科学院福建物质结构研究所、福建省产品质量检验研究院、福建省光电行业协会、和谐光电科技（泉州）有限公司、福建日能达光源科技有限公司、福建省万邦光电科技有限公司、国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心、福建泰德视讯数码科技有限公司、晋江万代好光电照明有限公司、
起草人
兰国政、宋松林、吴少凡、王晓伟、黄泰山、陈涛、郑熠、何文铭、魏建德、黄尔南、
相近标准
普通照明用贴片式LED封装技术要求20079297-T-607装饰照明用LED灯GB/T24909-2010装饰照明用LED灯QB/T5209-2017装饰照明用集成式LED灯性能要求SJ/T11580-2016普通照明用LED模块（LED部件）接口规则20130010-T-339照明用LED器件系列型谱20130041-T-607普通照明用LED模块性能要求20130047-T-607隧道照明用LED灯具性能要求20079284-T-607普通照明用LED模块性能要求普通照明用LED模块安全规范
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