TSE TS EN 60191-6-3-2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图的一般规则，测量为四方扁平包装（ QFP ）封装尺寸的方法（ IEC 60191-6-3
TSE TS EN 60191-6-3-2001 标准详情
- 标准号：TSE TS EN 60191-6-3-2001
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 - 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图的一般规则，测量为四方扁平包装（ QFP ）封装尺寸的方法（ IEC 60191-6-3
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) (IEC 6019
- 标准类别：欧洲通信ETS,I-ETS,PRI-ETSETS
- 发布日期：2001-11-29
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