DS/ES 59008-5-3-2002 半导体芯片的数据要求 - 第5-3部分:特殊要求和模具类型的建议 - 微创包装模具
DS/ES 59008-5-3-2002 标准详情
- 标准号:DS/ES 59008-5-3-2002
- 中文标题:半导体芯片的数据要求 - 第5-3部分:特殊要求和模具类型的建议 - 微创包装模具
- 英文标题:Data requirements for semiconductor die - Part 5-3: Particular requirements and recommendations for die types - Minimally-packaged die
- 标准类别:丹麦DANSK
- 发布日期:2002-02-08
内容简介
This European Specification specifies requirements for the exchange of data pertaining to bare semiconductor die with or without connection structures, and minimally-packaged semiconductor die. This specification also gives recommendations for genera
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