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IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南

IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南

IEC/PAS 60191-6-18-2008 标准详情

  • 标准号:IEC/PAS 60191-6-18-2008
  • 中文标题:半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
  • 英文标题:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
  • 标准类别:国际电工委员会标准
  • 发布日期:2008-01

内容简介

This PAS provides common outline drawings and dimensions for all types of structures andcomposed materials of ball grid array (hereinafter called BGA), whose terminal pitch is onemillimetre or larger and whose package body outline is square.

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