标准详情
- 标准名称:无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
- 标准号:DB35/T 1355-2013
- 中国标准分类号:L30
- 发布日期:2013-08-01
- 国际标准分类号:31.180
- 实施日期:2013-11-01
- 技术归口:福建省信息化局
- 代替标准:
- 批准发布部门:福建省质量技术监督局
- 标准分类:电子学印制电路和印制电路板制造业福建省
地方标准《无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板》由福建省信息化局归口上报,主管部门为福建省质量技术监督局。本标准规定了无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于溴(Br)、氯(Cl)含量(质量分数)分别小于0.09%,且溴和氯总含量(质量分数)小于0.15%的无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称无卤型覆铜板)。
福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所、
许朝雄、叶增平、张志、阮晓晖、杨明军、陈爱琴、翁剑虹、杨文森、凌文东、李天源、蔡锦煌、朱国英、林国新、
DB35/T1293-2012无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板20141865-T-339印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板GB/T4725-2022印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板20064042-T-339印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板GB/T16315-2017印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板SJ/T11534-2015微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板GB/T4724-1992印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB/T4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB/T1303.1-1998环氧玻璃布层压板SJ/T11725-2018印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请及时联系我们!