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KS C IEC 60749-21-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性

KS C IEC 60749-21-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性

KS C IEC 60749-21-2005 标准详情

  • 标准号:KS C IEC 60749-21-2005
  • 中文标题:半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
  • 英文标题:Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 21:Solderability
  • 标准类别:韩国KS
  • 发布日期:

内容简介

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