IEC 61188-5-8 Ed. 1.0 标准详情
- 标准号：IEC 61188-5-8 Ed. 1.0
- 中文标题：
- 英文标题：Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
IEC 61188-5-8 Ed. 1.0
内容简介
IEC 61188-5-8-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA) provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with area array terminations in the form of solder balls, so
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