IEC 60191-6-22 Ed. 1.0
IEC 60191-6-22 Ed. 1.0 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-22 Ed. 1.0
- 中文标题：
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and S
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
内容简介
IEC 60191-6-22-2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) provides the outline drawings and dimensions common to silicon-based package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land
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