GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求
Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
内容简介
国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。 本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
起草单位
中国电子技术标准化研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、深圳市淐樾科技有限公司、广东省高智新兴产业发展研究院、河北中瓷电子科技股份有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、
起草人
安琪、 黄志刚、 陈祥波、 崔从俊、 胡海涛、赵静、常守生、
相近标准
SJ/T10308-1992半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范SJ/T10176-1991半导体集成电路金属菱形外壳详细规范SJ/T10307-1992半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范SJ/T10175-1991半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法GB/T36386-2018微孔膜滤芯用卫生级过滤器外壳技术要求20192066-T-339集成电路晶圆可靠性评价要求GB/T17466.22-2022家用和类似用途固定式电气装置的电器附件安装盒和外壳第22部分：连接盒与外壳的特殊要求GB/T17466.23-2022家用和类似用途固定式电气装置的电器附件安装盒和外壳第23部分：地面安装盒和外壳的特殊要求SJ/T11430-2010GPS接收机基带处理集成电路技术要求及测试方法
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！