T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

内容简介

本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容
本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65℃~125℃，湿度测试范围：50%RH~95%RH，温度循环速率：≤15℃/min
本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65℃~125℃，湿度测试范围：50%RH~95%RH，温度循环速率：≤15℃/min。