标准详情
- 标准名称：高速印制板用涂/镀层测试方法
- 标准号：T/CSTM 00991-2023
- 中国标准分类号：L30/C398
- 发布日期：2023-04-07
- 国际标准分类号：31.180
- 实施日期：2023-07-07
- 团体名称：中关村材料试验技术联盟
- 标准分类：电子元件及电子专用材料制造
T/CSTM 00991-2023 高速印制板用涂/镀层测试方法
内容简介
本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法
本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用
本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司。
起草人
贺光辉，沈江华，何骁，周波，肖美珍，陈镇海，吕海强，柯自攀，王峰，聂富刚，彭镜辉，向参军，王玉，陈世金，戴炯，孙朝宁，罗道军。
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