DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
内容简介
地方标准《硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范》由无锡市卫生健康委员会归口上报,主管部门为无锡市市场监督管理局。本文件规定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制的基本要求、职业接触的危害识别与风险评估、职业卫生防护措施、应急救援以及职业病危害防治工作的评估技术要求。本文件适用于无锡市范围内硅集成电路芯片制造企业硅片制造、装配与封装阶段的职业病危害预防控制。
起草单位
无锡市疾病预防控制中心、江阴市疾病预防控制中心、海力士半导体(中国)有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡国通环境检测技术有限公司、江苏省疾病预防控制中心
起草人
秦宏、张金龙、孙纳、石远、许怡文、檀海霞、赵枫、王海飞、张恒东
相近标准
DB31/T677-2021木制品制造业职业病危害预防控制规范DB45/T2508-2022铝工业职业病危害预防控制规范DB45/T2505-2022胶合板生产企业职业病危害预防控制规范DB45/T2506-2022露天采石场职业病危害预防控制规范DB45/T2507-2022日用陶瓷生产企业职业病危害预防控制规范DB37/T3285-2018客车制造企业职业病危害风险分级管控体系实施指南DB37/T3298-2018轮胎制造企业职业病危害风险分级管控体系实施指南DB37/T3277-2018医药制造企业职业病危害风险分级管控体系实施指南DB37/T3289-2018水泥制造企业职业病危害风险分级管控体系实施指南DB37/T3287-2018木质家具制造企业职业病危害风险分级管控体系实施指南
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请及时联系我们!