T/CWAN 0021-2021 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范
内容简介
本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范
本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片
本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。
起草单位
广州先艺电子科技有限公司、南昌航空大学、合肥圣达电子科技实业有限公司、 重庆科技学院、哈尔滨焊接研究院有限公司、中国电子科技集团第二十九研究所、郑州机械研究所有限 公司、华北水利水电大学、黑龙江科技大学
起草人
王善林、陈卫民、吴懿平、陈玉华、尹立孟、张凤伟、孙晓梅、罗建强、司 浩、王永东、马一鸣、王捷、王星星、谢吉林、秦建、方乃文
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