T/CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范
内容简介
本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。
起草单位
深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业 大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳 市亿铖达工业有限公司。
起草人
李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、 宋北。
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