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印制电路和印制电路板类标准规范免费下载

地方标准

DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

标准号DB44/T 1350-2014

废止

发布日期:2014-04-18实施日期:2014-07-18
地方标准

DB32/ 2538-2013 印制电路板单位产品能源消耗限额

标准号DB32/ 2538-2013

现行

发布日期:2013-09-30实施日期:2013-11-30
地方标准

DB35/T 1356-2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料

标准号DB35/T 1356-2013

现行

发布日期:2013-08-01实施日期:2013-11-01
地方标准

DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

标准号DB35/T 1355-2013

现行

发布日期:2013-08-01实施日期:2013-11-01
地方标准

DB44/T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法

标准号DB44/T 1089-2012

现行

发布日期:2011-12-25实施日期:2012-03-31
地方标准

DB44/T 1088-2012 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法

标准号DB44/T 1088-2012

现行

发布日期:2011-12-25实施日期:2012-03-31
地方标准

DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

标准号DB35/T 1293-2012

现行

发布日期:2012-11-02实施日期:2013-02-01
行业标准

SJ 21513-2018 电子装联前湿敏元器件处理要求

标准号SJ 21513-2018

现行

发布日期:2018-01-01实施日期:2018-01-01
行业标准

SJ 21514-2018 电子装联焊膏印刷工艺质量控制要求

标准号SJ 21514-2018

现行

发布日期:2018-01-01实施日期:2018-01-01
行业标准

SJ 21517-2018 印制板组件三防工艺要求

标准号SJ 21517-2018

现行

发布日期:2018-01-01实施日期:2018-01-01

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