GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
内容简介
国家标准《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位
中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院、北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司、
起草人
李喆、王旭峰、陈冬梅、杜忠磊、朱晓飞、王群勇、王宁、薛海红、
相近标准
20160482-T-519航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求航空电子过程管理高可靠集成电路与分立半导体通用要求SJ/T10149-1991电子元器件图形库半导体分立器件图形20100843-T-585航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定GB/Z31478-2015航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定20061562-T-339电子元器件结构陶瓷材料20081122-T-469电子元器件用酚醛包封料GB/T5593-2015电子元器件结构陶瓷材料GB/T28858-2012电子元器件用酚醛包封料SJ/T10718-1996电子元器件设计文件编制示例
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