SJ/T 11503-2015 碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
内容简介
行业标准《碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了用表面轮廓仪和原子力显微镜测定碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的方法。
起草单位
中国电子科技集团公司第四十六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京天科合达蓝光半导体有限公司、
起草人
丁丽、何友琴、郑红军、
相近标准
碳化硅单晶抛光片20110061-T-469碳化硅单晶抛光片GB/T30656-2014碳化硅单晶抛光片20200799-T-469碳化硅单晶抛光片SJ/T11502-2015碳化硅单晶抛光片规范SJ/T11504-2015碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法20110062-T-469碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法GB/T31351-2014碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法硅单晶抛光片20151794-T-469硅单晶抛光片
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！
相关推荐
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行