SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
内容简介
行业标准《200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求,主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200 MM及以下晶圆的半导体设备装载端口。
起草单位
上海微电子装备有限公司、中微半导体设备（上海）有限公司等、工业和信息化部电子工业标准化研究院、
起草人
胡松立、郑教增、冯亚彬、
相近标准
300mm半导体设备装载端口要求20153730-T-469300mm半导体设备装载端口要求20064394-T-339半导体设备电源接口20141881-T-469半导体设备安全标识要求GB/T15872-2013半导体设备电源接口GB/T15872-1995半导体设备电源接口SJ/T11762-2020半导体设备制造信息标识要求20141882-T-469半导体设备电压暂降抗扰度要求20141871-T-469200mm硅外延片GB/T35310-2017200mm硅外延片
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