DIN EN 60191-6-3 机械标准化半导体器件 - 6-3部分:一般规则外形图表面安装半导体器件封装的准备,测量方法的封装尺寸季铵化合物扁包( QFP )
DIN EN 60191-6-3 标准详情
- 标准号:DIN EN 60191-6-3
- 中文标题:机械标准化半导体器件 - 6-3部分:一般规则外形图表面安装半导体器件封装的准备,测量方法的封装尺寸季铵化合物扁包( QFP )
- 英文标题:Mechanical Standardization Of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules For The Preparation Of Outline Drawings Of Surface Mounted Semiconductor Device Packages; Measuring Methods For Package Dimensions Of Quat Flat Packs (qfp)
- 标准类别:德国标准DIN
- 发布日期:
内容简介
Defines a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions classified into Form E.
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