HB/Z 5099.2-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾的含量
内容简介
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾含量的方法原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。本标准适用于电镀银溶液中氰化钾含量的测定。测量范围:20~105g/L。
起草单位
起草人
相近标准
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用，不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权，请及时联系我们！
相关推荐
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行