JB/T 12075-2014 电沉积法银氧化锡—铜复合电触片
内容简介
行业标准《电沉积法银氧化锡—铜复合电触片》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电沉积银氧化锡-铜复合电触片的产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输及贮存。本标准适用于采用电沉积方法在铜基材上复合银氧化锡的电触片。
起草单位
柳州市建益电工材料有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司等、
起草人
刘建一、陈晓、
相近标准
金属及其他无机覆盖层电沉积镍-陶瓷复合镀层20213003-T-604金属及其他无机覆盖层电沉积镍-陶瓷复合镀层电沉积层及相关精饰化学镀镍磷-陶瓷复合层20214173-T-604电沉积层及相关精饰化学镀镍磷-陶瓷复合层20082163-T-610氧化镍化学分析方法镍量的测定电沉积法GB/T26305-2010氧化镍化学分析方法镍量的测定电沉积法20063971-T-604电沉积铬层电解腐蚀试验(EC试验)20031063-T-604金属覆盖层镍电沉积层GB/T6466-1986电沉积铬层电解腐蚀试验(EC试验)GB/T9798-2005金属覆盖层镍电沉积层
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