GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS
内容简介
国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS总规范》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位
中机生产力促进中心、中北大学、大连理工大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、南京理工大学、
起草人
李海斌、崔波、裘安萍、施芹、刘伟、石云波、杨拥军、刘冲、
相近标准
20110876-T-469半导体器件微机电器件MEMS总规范20190942-T-469半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量半导体器件微机电器件第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量20190941-T-469半导体器件微机电器件MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法半导体器件微机电器件第20部分：陀螺仪半导体器件微机电器件第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法半导体器件微机电器件第3部分：拉伸试验用的薄膜标准试验片20204111-T-339半导体器件微机电器件第3部分：拉伸试验用的薄膜标准试验片20204116-T-339半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法
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