NEN EN IEC 61188-5-1-2002 印刷电路板和印刷电路板组件，设计和使用 - 第5-1部分：附件（土地/联合）的考虑，一般要求
NEN EN IEC 61188-5-1-2002 标准详情
- 标准号：NEN EN IEC 61188-5-1-2002
- 中文标题：印刷电路板和印刷电路板组件，设计和使用 - 第5-1部分：附件（土地/联合）的考虑，一般要求
- 英文标题：Printed Boards And Printed Boards Assemblies; Design And Use - Part 5-1: Attachment (land/joint) Considerations; Generic Requirements
- 标准类别：荷兰国家标准NEN
- 发布日期：
内容简介
Specifies information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. Provides the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure sufficient area for the appropriate solder fillet.
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