SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
内容简介
行业标准《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输,适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
起草单位
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、
起草人
赵莹、孙社稷、曹可慰、
相近标准
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