HG/T 5606-2019 导热灌封胶
内容简介
行业标准《导热灌封胶》由全国胶粘剂标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
起草单位
中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白云化工实业有限公司等、成都硅宝科技股份有限公司、
起草人
李龙锐、王哲、袁素兰、
相近标准
HG/T5053-2016有机硅灌封胶YB/T4668-2018高导热炭块微型导热管20078527-T-607导热油烘缸20160561-T-339微型导热管YB/T4667-2018超高导热石墨块GB/T24449-2009导热油烘缸GB/T40677-2021微型导热管高导热镁合金型材20173783-T-610高导热镁合金型材
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请及时联系我们!
相关推荐
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行
-
现行