SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法
内容简介
行业标准《半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了半绝缘半导体晶片电阻率的非接触式测量方法。
起草单位
信息产业专用材料质量监督检验中心、苏州晶瑞化学有限公司等、工业和信息化部电子工业标准化研究院、
起草人
何秀坤、董彦辉、刘兵、
相近标准
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法20211954-T-469半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法GB/T6616-1995半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流法20065621-T-469半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法GB/T6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法20211956-T-469半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法20101268-T-307带电粒子半导体探测器测量方法GB/T5201-2012带电粒子半导体探测器测量方法20162435-T-605金属材料电阻率测量方法
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